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4層HDI開關電路板設計

名稱：4層HDI開關線路板設計

板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油

服務：提供OEM服務

調查獲取報價

產品詳情數據表

4層HDI PCB廣泛應用于：

電信模塊

無線模塊

LED顯示模組

HDI PCB（1+N+1）：這是最簡單的HDI PCB布局設計結構，適用于I/O較少的BGA。它具有細線、微孔和能夠實現 0.4 毫米球間距的注冊技術，具有出色的安裝穩定性和可靠性，并且可能包含填充銅的孔。它是無鉛工藝的合格材料和表面處理。