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自動化設(shè)備HDI PCB設(shè)計(jì)

名稱：自動化設(shè)備HDI PCBA設(shè)計(jì)

片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機(jī)械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

剝離強(qiáng)度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù)：提供OEM服務(wù)

調(diào)查獲取報(bào)價(jià)

產(chǎn)品詳情數(shù)據(jù)表

HDI PCB有哪些優(yōu)勢？

多功能性：當(dāng)重量、空間、可靠性和性能是主要關(guān)注點(diǎn)時(shí)，HDI 板是理想選擇。

緊湊的設(shè)計(jì)：盲孔、埋孔和微孔的組合減少了電路板空間要求。

更好的信號完整性：HDI 利用焊盤內(nèi)孔和盲孔技術(shù)。這有助于使組件彼此靠近，從而減少信號路徑長度。 HDI技術(shù)去除了通孔短截線，從而減少了信號反射，從而提高了信號質(zhì)量。因此，由于信號路徑較短，它顯著提高了信號完整性。

高可靠性：堆疊通孔的實(shí)施使這些電路板成為抵御極端環(huán)境條件的超級屏障。

成本效益：標(biāo)準(zhǔn) 8 層通孔板（標(biāo)準(zhǔn) PCB）的功能可以減少到 6 層 HDI 板，而不會影響質(zhì)量。