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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
HDI PCB
HDI PCB
Twelve-layer second-order board
Twelve-layer second-order board

十二層二階PCB

名稱：十二層二階PCB

板材：FR4

層數：12L

材質：ISOLA

板厚：2.0mm

內外層銅厚：1oz

最小孔徑：0.1mm

表面處理：沉金

線寬：0.1mm

線距：0.1mm

BGA焊盤：0.15mm

特殊工藝：第二階段

用途：消費類電子產品

產品詳情 數據表

良好的 12 層 PCB 疊層的標準：

A. 地平面是首選，因為它們能夠在微帶配置中路由信號。

B. 基于地平面的 12 層 PCB，具有低接地阻抗和低噪聲。

C. 層與層之間的中間層作為高速信號的走線。 即使在相鄰的平面中，信號層也必須彼此緊密堆積。

D. 您必須將平面層和信號層放置在相鄰層中。

E. 大平面和電源平面緊密耦合在一起。


在選擇 12 層堆棧時，我們的專家設計團隊重點關注以下幾點：

  • 信號層應始終與平面相鄰

  • 電源層可用作信號的返回路徑

  • 信號層應與其相鄰平面緊密耦合

  • 確定信號的返回部分

名稱：十二層二階PCB

板材：FR4

層數：12L

材質：ISOLA

板厚：2.0mm

內外層銅厚：1oz

最小孔徑：0.1mm

表面處理：沉金

線寬：0.1mm

線距：0.1mm

BGA焊盤：0.15mm

特殊工藝：第二階段

用途：消費類電子產品

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