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HDI PCB
HDI PCB
Automotive communication second-order HDI board

汽車通訊二階HDI板

品名:汽車通訊二階HDI

板材:S1000-2M

層數:14L

材質:ISOLA

板厚:1.6±0.16mm

最小孔徑激光孔:0.10mm

機械孔:0.20mm

最小軌道/間距:75/75um

最小板厚與孔隙率:8:1

特殊工藝:2激光鉆孔,3壓合,二階HDI板

用途:車載通訊

產品詳情 數據表

車用通信二階HDI采用生益S1000-2M材料沉金表面處理、激光打孔等工藝制造。 該電路板廣泛應用于汽車通訊領域。

品名:汽車通訊二階HDI

板材:S1000-2M

層數:14L

材質:ISOLA

板厚:1.6±0.16mm

最小孔徑激光孔:0.10mm

機械孔:0.20mm

最小軌道/間距:75/75um

最小板厚與孔隙率:8:1

特殊工藝:2激光鉆孔,3壓合,二階HDI板

用途:車載通訊

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