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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
HDI PCB
HDI PCB
10-layer 1-level HDI pcb
10-layer 1-level HDI pcb

10層1階HDI pcb

名稱:10層1階HDI PCB

層數:1+8+1

片材:FR4 Tg170

厚:1.6mm

面板尺寸:121.6*95mm/2

外銅厚:1OZ

內層銅厚:1OZ

最小通孔:0.20mm

最小盲孔:0.10mm

最小 BGA:0.25mm

線寬線間距:3/2.7mil

表面處理:沉金2μ''

盲孔工藝:填孔電鍍

產品詳情 數據表

技術特點:

50 Ω 天線,90Ω 和 100Ω 差分阻抗


應用:

手機、平電腦、超極本、電子閱讀器、MP3 播放器、GPS、便攜式游戲機、數碼相機、相機、液晶電視、POS 終端


HDI PCB 廣泛用于減輕產品的重量和整體尺寸,以及提高設備的電氣性能。 手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機和 4G 網絡通信中經常會發現高密度 PCBHDI PCB在醫療設備以及各種電子飛機部件中也發揮著重要作用。 高密度互連 PCB 技術的可能性似乎幾乎是無限的。

名稱:10層1階HDI PCB

層數:1+8+1

片材:FR4 Tg170

厚:1.6mm

面板尺寸:121.6*95mm/2

外銅厚:1OZ

內層銅厚:1OZ

最小通孔:0.20mm

最小盲孔:0.10mm

最小 BGA:0.25mm

線寬線間距:3/2.7mil

表面處理:沉金2μ''

盲孔工藝:填孔電鍍

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