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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
HDI PCB
HDI PCB
10-layer 3-stage HDI PCB

10層3階HDI PCB

名稱：10層3階HDI PCB

層數：3+4+3

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：126*118mm/4

外層銅厚：35μm

內層銅厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

線寬和間距：2.8/3.2mil

表面處理：沉金2μ''+OSP

產品詳情 數據表

技術特點：

50 Ω 天線，90Ω 和 100Ω 差分阻抗


應用：

手機、平板電腦、超極本、電子閱讀器、MP3 播放器、GPS、便攜式游戲機、數碼相機、相機、液晶電視、POS 終端，HDI PCB 廣泛用于減輕產品的重量和整體尺寸，以及提高設備的電氣性能。 手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機和 4G 網絡通信中經常會發現高密度 PCB。 HDI PCB在醫療設備以及各種電子飛機部件中也發揮著重要作用。 高密度互連 PCB 技術的可能性似乎幾乎是無限的。

名稱：10層3階HDI PCB

層數：3+4+3

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：126*118mm/4

外層銅厚：35μm

內層銅厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

線寬和間距：2.8/3.2mil

表面處理：沉金2μ''+OSP

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