SMT 卷盤(pán)和散裝和微帶傳輸線

托盤(pán)及批量物料SMT貼片更換加工

smt貼片加工采購(gòu)元器件時(shí)，物料封裝很重要！大多數(shù)元器件分銷商以多種封裝形式提供相同的元器件，以適應(yīng)不同的選擇和貼裝裝載偏好 SMT貼片數(shù)據(jù)封裝主要包括：批量數(shù)據(jù)、托盤(pán)數(shù)據(jù)、托盤(pán)、管材和批次每種封裝類型都有其優(yōu)勢(shì)，很難確定是哪一種包裝類型最適合特定工作

面板數(shù)據(jù)和批量數(shù)據(jù)

散裝物料的卷帶通過(guò)載有零件（通常是小型集成電路）的帶輸送到揀選機(jī)。 但是，主要區(qū)別在于磁帶的長(zhǎng)度。 “切割膠帶”以小片膠帶的形式提供零件，而“光盤(pán)包裝材料”則長(zhǎng)而連續(xù)，包裹在光盤(pán)包裝材料中。 盡管其用途取決于要組裝的電路板類型，但托盤(pán)信息通常是更好、更常見(jiàn)的選擇。

卷裝最大的優(yōu)勢(shì)就是時(shí)間。 無(wú)需加載 20 條單獨(dú)的磁帶，操作員只需將卷軸加載到送料器中即可連續(xù)送入。

此外，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求操作員在每次將新組件裝入機(jī)器時(shí)通知質(zhì)量控制 (QC) 人員。根據(jù)經(jīng)濟(jì)原則，這是浪費(fèi)

SMT 托盤(pán)信息還可以讓操作員避免卡紙。 剪斷的膠帶有時(shí)會(huì)卡在進(jìn)紙器中，而滾筒的各個(gè)部位往往會(huì)避免卡紙。 然而，當(dāng)電路板只需要少數(shù)特定類型的元件時(shí)，切割膠帶是絕對(duì)必要的。 在采購(gòu)階段牢記這一點(diǎn)很重要。

其他普通包裝

雖然切帶和卷筒包裝通常是最常用的包裝，但還有許多其他類型的包裝可用。 讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出最佳包裝決策。

托盤(pán)信息

托盤(pán)通常用于較大的表面貼裝機(jī)架，例如 QFN 和 BGA。 托盤(pán)需要更少的磨損，因?yàn)楦蟮牟考嘿F。 雖然運(yùn)輸零件時(shí)通常使用較少的零件，但在使用管道時(shí)提供更多保護(hù)。

smt貼片資料的購(gòu)買(mǎi)很重要。 合格的板由合格的數(shù)據(jù)組成。 另外，購(gòu)買(mǎi)數(shù)據(jù)時(shí)要注意數(shù)據(jù)的打包方式

射頻 PCB 設(shè)計(jì)中的微帶傳輸線

迄今為止，微帶線仍然是射頻和微波設(shè)計(jì)中最常用的傳輸線結(jié)構(gòu)。 然而，隨著數(shù)字和混合技術(shù)設(shè)計(jì)速度和密度的提高，這種情況越來(lái)越少。

因?yàn)閷?duì)于相同的阻抗，微帶線一般比帶狀線更寬，并且由于微帶線相關(guān)的新輻射，需要更大的布線空間和更遠(yuǎn)的距離來(lái)記錄附近的走線。 在純射頻或微波設(shè)計(jì)中，這通常不是問(wèn)題，但隨著對(duì)更小產(chǎn)品尺寸的需求以及隨之而來(lái)的元件密度增加，它變得難以實(shí)現(xiàn)。

結(jié)構(gòu)

微帶傳輸線由寬度為W、厚度為t的導(dǎo)體（通常為銅）組成。 導(dǎo)體在比傳輸線本身更寬的接地平面上布線，并由厚度為 H 的電介質(zhì)隔開(kāi)。最佳做法是確保接地參考平面在表面微帶路徑的兩側(cè)至少延伸 3H。

優(yōu)點(diǎn)

·從歷史上看，微帶線的主要優(yōu)勢(shì)可能是能夠僅使用兩層板，所有元件都安裝在一側(cè)。 這簡(jiǎn)化了制造和組裝過(guò)程，是成本最低的射頻電路板解決方案。 由于所有連接和組件都在同一表面上，因此連接時(shí)無(wú)需使用通孔。 除了成本因素，這也是理想的，因?yàn)槭褂眠^(guò)孔不會(huì)增加電容或電感。

·對(duì)于相同的阻抗，微帶線通常比帶狀線更寬。 由于制造中的蝕刻公差是一個(gè)絕對(duì)值，因此更容易更嚴(yán)格地控制走線的特性阻抗。 如果軌道寬度為 20 密耳并且通過(guò)過(guò)度蝕刻將寬度減少 1 密耳，則這是一個(gè)非常小的百分比變化。 例如，在 FR408 數(shù)據(jù)中，介電常數(shù)為 3.8、比地面高 20 密耳和高 11.5 密耳的微帶走線將產(chǎn)生大約 50.8 歐姆。 如果該軌跡減少到 19 密耳，特性阻抗將約為 52.6 歐姆，特性阻抗將增加 3.6%。 同樣的數(shù)據(jù)，5mil帶狀線上下接地6mil，會(huì)產(chǎn)生50.35歐姆左右，但1mil減到4mil時(shí)，特性阻抗約為56.1歐姆，增加了11.5%。 有些設(shè)計(jì)完成后，并沒(méi)有規(guī)定最終走線的特性阻抗，而是規(guī)定了最終的寬度。 在相同的過(guò)蝕刻方案中，減少 100 萬(wàn)密耳的 500 萬(wàn)條跡線將使最終跡線寬度減少 20%，而減少 100 萬(wàn)密耳的 20 密耳將使寬度減少 5%。

缺點(diǎn)

·由于微帶傳輸線通常很寬并且鋪設(shè)在電路板表面，這意味著可用于放置元件的表面積將減少。 這使得微帶線對(duì)于幾乎總是具有空間價(jià)值的高密度混合技術(shù)設(shè)計(jì)毫無(wú)用處。

·微帶傳輸線會(huì)比其他傳輸線類型產(chǎn)生更多的輻射，這將是產(chǎn)品整體輻射EMI的主要貢獻(xiàn)者。

·第三，隨著微帶輻射的增加，串?dāng)_成為一個(gè)問(wèn)題。 需要增加與其他電路元件的間距，這將降低可用的布線密度。

·微帶線設(shè)計(jì)通常需要一個(gè)外部掩模，這會(huì)增加成本和復(fù)雜性。 事實(shí)上，這已成為手機(jī)和其他便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)中最重要的問(wèn)題之一。 很多產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力越來(lái)越小。 這意味著掩膜層會(huì)更靠近電路板表面，這會(huì)增加傳輸線各組織長(zhǎng)度的電容，從而改變其阻抗。 在選擇使用微帶傳輸線和導(dǎo)出阻抗模型時(shí)要仔細(xì)考慮。 如果走線需要穿過(guò)面罩外壁，則可能需要將傳輸線寬度更改一小段距離，通常是通過(guò)一個(gè)“隧道”，它通常比面罩頂部更靠近面板表面。

·微帶線的特性阻抗會(huì)受到阻焊劑或其他表面涂層的影響 從一個(gè)制造商到另一個(gè)SMT制造商，甚至從同一供應(yīng)商的一個(gè)董事會(huì)到另一個(gè)供應(yīng)商，這些涂層的應(yīng)用可能非常不一致，因此， 這些涂層對(duì)表面微帶線阻抗的影響尚不清楚