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金屬基板
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- PCB能力
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| 物品 | 能力 |
| 層數(shù) | 1-40層 |
| 基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 層壓板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 層壓板材料(包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓) |
| 板型 | 背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 銅厚 | 分鐘 1/2 盎司,最大 10 盎司 |
| PTH墻 | 25um(100萬) |
| 最大電路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光鉆孔尺寸 | 400萬 |
| 分鐘 間距/跟蹤 | 270萬/270萬 |
| 阻焊層 | 綠色、黑色、藍色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面 |
| 表面處理 | 閃金(電鍍金)、ENIG、硬金、閃金、HASL無鉛、TSO、ENEPIG、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金(電鍍金)+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。 |
| 分鐘 圓環(huán) | 300萬 |
| 縱橫比 | 10:1(HASL無鉛、HASL鉛、ENIG、浸錫、浸銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| 其他技術(shù) | 盲孔/埋孔 |
| 金手指 | |
| 壓裝 | |
| 焊盤內(nèi)過孔 | |
| 電氣測試 |
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關(guān)于金屬基板常見問題解答
1.金屬芯PCB的厚度是多少?
PCB 基板中金屬芯的厚度通常為 3000 萬至 12500 萬,但更厚和更薄的電路板也是可能的。
2.金屬芯板有哪些優(yōu)點?
金屬芯板的傳熱速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 這些金屬芯層壓板通過更快地散熱來保持發(fā)熱組件的冷卻。 介電材料盡可能薄,以形成從熱源到金屬背板的最短路徑。
3.金屬芯PCB是如何制作的?
如果電路板是單層板,沒有任何層過渡回金屬板,則可以使用與 FR4 電介質(zhì)一起使用的標準工藝將電介質(zhì)層壓緊并粘合到金屬板上。
4.金屬芯PCB是什么?
金屬芯印刷電路板(MCPCB)是一種包含賤金屬材料的印刷電路板。 核心設(shè)計用于將熱量從產(chǎn)生大量熱量的組件中轉(zhuǎn)移出去。
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