PCB生產是為了后續的元件安裝。 FPC中SMD貼裝方案有哪些？ 

現在我們根據貼裝元件尺寸不同，即不同精度、不同數量，總結了幾種方案

根據安裝精度要求以及元件類型和數量的不同，常用的方案如下：

方案一、多片貼裝：多片FPC通過定位模板定位在半個支架上，全程固定在支架上進行SMT貼裝。

一、適用范圍：

A、元件類型：QFQ等芯片尺寸大于0603、引腳間距大于等于0.65的元件均可。

B、元件數量：每個FPC上從幾個元件到十多個PCB元件。

C、安裝精度：安裝精度要求中等。

D、FPC特點：面積稍大，相應區域無元件，每塊FPC有兩個光學定位的MARK標記和兩個以上的定位孔。

二、FPC的固定：

根據金屬套管的CAD數據讀取FPC內部定位數據，制作高精度FPC定位模板。 使模板上定位銷的直徑與FPC上定位孔的孔徑相匹配，高度約為2.5mm。 FPC定位模板上有兩個支撐板下部定位銷。 根據相同的CAD數據制作一批托盤。 托盤的厚度應在2mm左右，材料經多次熱沖擊后翹曲變形應小。 優選好的FR-4材料和其他優質材料。 SMT前，將支撐板套在模板上的支撐板定位銷上，使定位銷從支撐板上的孔中露出。 將FPC一片片地套在裸露的定位銷上，并用耐熱薄膠帶將其固定在支撐板上，防止FPC移位。 然后將支撐板與FPC定位模板分離，進行焊接、印刷、貼裝。 耐熱膠帶（PA保護膜）應粘性適中，經高溫沖擊后易于剝離。 FPC上無殘膠。

需要注意的是，FPC固定在托盤上到焊接、印刷、貼裝之間的存放時間越短越好。

方案二、高精度貼裝：將一張或多張FPC固定在高精度定位托盤上進行SMT貼裝

一、適用范圍：

A、元件類型：幾乎所有常規元件，引腳間距小于0.65mm的QFP也可以使用。

B、元件數量：幾十個以上元件。

C、貼裝精度：相對而言，貼裝精度高、最大間距0.5mm的QFP的貼裝精度也能得到保證

D、FPC特點：面積大，定位孔多，FPC光學定位MARK標記，QFP等重要元件光學定位標記。

二、FPC的固定：

FPC固定在元件載板上。 這種定位托盤是批量定制的，精度極高。 每個托盤之間的定位差異可以忽略不計。 支撐板經過數十次高溫沖擊后尺寸變化和翹曲變形很小。 這種定位支架上有兩個定位銷。 其中一根定位銷的高度與FPC的厚度一致，其直徑與FPC的定位孔的孔徑相匹配。 另一個T型定位銷的高度比前一個略高。 由于FPC柔性很大、面積大、形狀不規則，因此采用T型定位銷來限制FPC某些部位的偏移，保證印刷和貼裝精度。 這種固定方法可以對金屬板上與T形定位銷對應的地方進行適當的處理。

FPC固定在定位支撐板上。 存放時間雖無限制，但因環境條件不宜過長。 否則FPC容易受潮，引起翹曲變形，影響貼裝質量。

FPC上的高精度貼裝及工藝要求和注意事項 1、FPC的固定方向：在制作金屬套管和支撐板之前，首先要考慮FPC的固定方向，以減少回流焊時焊接不良的可能性。 首選的解決方案是將切片元素放置在SOT和SOP的垂直方向和水平方向上。

FPC和塑封SMD元件都是“濕氣敏感器件”。 FPC吸濕后在高溫下容易引起翹曲變形和分層。 因此，FPC與所有塑封SMD一樣，平時應注意防潮，貼裝前必須脫水干燥。 大型生產廠一般采用高干燥法。 干燥時間在125℃下約12小時。 塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時。

焊錫膏的保存及使用前的準備：焊錫膏的成分比較復雜。 溫度高時，有些成分很不穩定，易揮發，因此焊膏應密封在低溫環境下。 溫度應大于0℃，4℃—8℃最為適宜。 使用前應將溫度恢復至常溫約8小時（密封條件下），當溫度與常溫一致時。 混合后才能打開使用。 如果錫膏在未達到室溫之前就打開使用，它會吸收空氣中的水分，從而在回流焊接時產生飛濺和焊珠。 同時吸收的水份很容易分解