壓接是線路板生產(chǎn)過程中必要的組裝工序，但此工序會遇到銅箔起皺、疊層偏斜、樹脂空洞等情況。 讓我們仔細看看。

一、前言

對于多層PCB制造商來說，壓合是最重要的工序。 生產(chǎn)過程中存在很多值得研究和討論的問題，如銅箔起皺、層壓層偏斜、樹脂空洞、白邊白角、分層起泡、板厚不均等。

要解決上述問題，需要對主要壓制材料（內(nèi)芯板，PP）和壓制機的控制點有清晰的認識，熟悉其特性。

二、壓制過程中的主要材料

A. 內(nèi)芯板：

多層PCB板中已蝕刻成內(nèi)部圖形的芯板稱為內(nèi)芯板。 壓合前，內(nèi)芯板必須進行棕化（發(fā)黑）處理，以增加內(nèi)銅箔表面的粗糙度，以便PP片粘合劑在壓合過程中能與銅面充分結(jié)合，從而增加粘合力 PP 和銅表面之間。

隨著多層板的層數(shù)越來越高，內(nèi)芯板也越來越薄。 水平褐變工藝逐漸采取垂直黑化工藝來確認內(nèi)芯板褐變效果是否滿足要求，主要從微蝕量、耐酸時間、褐變張力三個方面進行確認。

B、預(yù)浸料（PP）

1. 組成：

常用的PP板材主要由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成。

2、主要基本物理性能：

①膠含量RC%：環(huán)氧樹脂的比例可按IPC-TM-650 2.3.16的測試方法進行測試；

② 凝膠時間GT：從B階PP片材在170℃下測試到C階完全固化所需的時間，可按照IPC-TM-650 2.3.18的測試方法進行測試；

③揮發(fā)物V C%：測試PP片經(jīng)過浸泡處理后的殘留溶劑，可按IPC-TM-650 2.3.19進行測試；

3、功能：

① 作為核心板與核心板、PCB核心板與銅箔結(jié)合的介質(zhì)；

②阻抗控制：提供合適的絕緣層厚度；

4、規(guī)格：

目前主要使用的PP片材有106、1080、3313.、2116、1506、7628。不同規(guī)格、相同規(guī)格、不同含膠量的PP片材壓制厚度不同。

5、儲存條件：

濕度：≤50%RH；

溫度：≤5℃：可保存180天； 20±2℃可保存90天；

三、壓接設(shè)備

1、熱壓機類型：

根據(jù)加熱方式的不同，主要可分為：

①電加熱：這是早期的加熱方式，但由于升降溫不穩(wěn)定，現(xiàn)在很少使用

②熱煤油加熱：熱媒油通過鍋爐加熱，然后由熱媒油將熱量傳遞給壓榨機。 由于提供的熱量穩(wěn)定，易于控制溫升和降溫。 目前大多數(shù)印刷機均采用這種加熱方式。

2、加壓方法：

目前壓力機大多采用液壓加壓，壓力源為向下的圓柱形氣缸

3、控制點：

①抽真空：壓機上料后、開始壓制前，先抽真空，避免壓制過程中殘留氣泡；

②時間：各階段溫度、壓力的斜率和保壓時間主要影響升溫速率和固化時間；

③壓力：各階段對生產(chǎn)板的壓力主要影響生產(chǎn)板的膠水流動和應(yīng)力釋放；

④溫度：壓機各階段熱板的溫度主要影響生產(chǎn)板材的實際溫度；

四、壓制后質(zhì)量要點：

1、生產(chǎn)板的可靠性：

①熱應(yīng)力：測量生產(chǎn)板材的耐熱性能。 測試方法：熱沖擊（288±5℃，浸錫3次，10秒/次）；

②TG； 測量生產(chǎn)板PP是否完全固化，測試方法：IPC-TM-650 2.4.25 DSC

③剝離強度：測量PCB生產(chǎn)板銅箔與PP之間的附著力。 測試方法：IPC-TM-650 2.4.8

2、厚度：

① 切片并測量各介質(zhì)層的厚度；

②用測厚儀測量生產(chǎn)板材邊緣和中部的厚度，一般測量5點或9點；

3、外觀：無凹坑凹痕、銅箔皺紋、白邊角

五、結(jié)論

壓制過程中產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象一般可以在外層蝕刻后發(fā)現(xiàn)（特別是樹脂空洞、白邊、白角）。 此時距生產(chǎn)板的壓生產(chǎn)時間已超過3-5天，異常跟蹤相對困難。 根據(jù)以往的經(jīng)驗，大部分異常是由工藝操作或材料設(shè)備異常引起的。 因此，在日常運營管控中，必須全面遵循WI標準。 PCB設(shè)備必須定期完成抽查和檢測。 如有異常，必須及時停機解決。