線路板廠介紹多層PCB的布線技巧

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

1、接線應采用直線或45度折線，以避免電磁輻射。

2、不同層之間的走線盡量不要平行，以免形成實際電容。

3、3點以上接線時，盡量讓線路依次經過各個點，以方便測試，線路長度盡量短。

4、盡量不要在引腳之間放線，特別是集成電路引腳之間及其周圍

5、 地線和電源線至少10-15mil（邏輯電路）。

6、盡量將接地線連接在一起，以增加接地面積。 線條應盡可能整齊。

7、結構應考慮元素排放。 SMD元件的正負極應在包裝末端進行標記，避免空間沖突。

8、安裝、插接、焊接操作時注意元件的統一排列。 文字要在當前字符圖層中合理排列，并注意方向，避免被遮擋，以方便制作。

9、功能塊的元件盡量放在一起，靠近LCD的元件如斑馬條紋不要太近。

10、電池座下面最好不要放置焊盤、太空等，且PAD、VIL尺寸合理。

11、目前印制板可用于4？ 5 mil 布線，但通常為 6 mil 線寬、8 mil 線距、12/20 mil 焊盤。 接線時應考慮注入電流等的影響。

12、接線完畢后，仔細檢查各連接線（包括NETLABLE）是否確實連接（可采用點燈法）。

13、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易損區域。 接地墊應放置在晶振下方。

14、應考慮采用加固、放置空心元件等多種方法，避免輻射源過多。

15、過孔處涂綠油（設置為負值）。

16、PCB設計流程：A：設計原理圖；B：確認原理；C：檢查電氣連接是否完整；D：檢查所有元件是否封裝良好，尺寸是否正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖對比）；G：可先敷設地線、電源線；H：檢查是否有飛線（除飛線層外其他層可關閉）；1：優化接線； J：再次檢查接線完整性；K：對比網絡表，檢查是否有遺漏；L：檢查規則驗證是否有錯誤標簽；M：文本描述排序；N：添加制板標志文字說明；O：全面檢查。

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