PCB設計師如何選擇合適的PCB設計工具分享

以下是 PCB 設計人員必須考慮的一些因素，這些因素將影響他們的決策：

1、產品功能

1. 基本功能封面的基本要求包括：

2. 原理圖和PCB布局之間的交互

3. 自動扇出布線、推挽等布線功能，以及基于設計規則約束的布線能力

4. 精確的DRC驗證器

5. 公司從事更復雜設計時升級產品功能的能力

6. HDI（高密度互連）接口

7. 靈活的設計

8. 嵌入式無源元件

9. 射頻設計

10. 自動腳本誕生

11. 拓撲布局路由
    

12. DFF、DFT、DFM 等
    

13. 附加產品可以進行模擬仿真、數字仿真、模擬數字混合信號仿真、高速信號仿真和射頻仿真
    

14. 擁有易于創建和管理的中央組件庫
    

2、技術上處于行業領先地位、比其他廠商付出更多努力的好合作伙伴，可以幫助您在最短的時間內以最大的效率和領先的技術設計出產品。

3、以上因素中價格應該是最次要的因素，更應該關注投資回報率！

PCB評估需要考慮很多因素。 設計人員尋找的開發工具類型取決于他們所從事的設計工作的復雜程度。由于系統變得越來越復雜，對物理布線和電氣元件布局的控制已經發展到非常廣泛的程度，因此 設計過程中需要對樞紐路徑設置約束。 然而過多的設計約束限制了設計的靈活性。 設計師必須很好地理解他們的設計及其規則，以便他們能夠清楚地了解何時使用這些規則。

它顯示了典型的前后集成系統設計。 它從設計定義（原理圖輸入）開始，與約束編譯緊密集成。 在約束編譯中，設計人員可以定義物理和電氣約束。 電氣約束將驅動模擬器進行預布局和后布局分析以進行網絡驗證。 仔細看看設計定義，它也與 FPGA/PCB 集成相關。 FPGA/PCB集成的目的是提供雙向集成、數據治理以及FPGA和PCB之間執行協作設計的能力。

在布局階段，輸入與設計定義階段相同的物理實現約束規則。 這減少了從文件到布局出錯的可能性。 引腳交換、邏輯門交換、甚至輸入/輸出接口組（IO_Bank）交換都需要返回到設計定義階段進行更新，因此各個階段的設計是同步的。

在評估過程中，設計師必須問自己：什么規模對他們來說很重要？

讓我們看一下迫使設計人員審查現有開發工具功能并開始訂購新工具的一些趨勢：

1、射頻設計

對于射頻設計，射頻電路應該直接設計成系統原理圖和系統板布局，而不是單獨的環境進行后續轉換。 RF仿真環境的所有仿真、調諧和優化能力仍然是必要的，但仿真環境可以接受比“實際”設計更多的原始數據。 因此，數據模型之間的差異以及由此引起的設計轉換問題將消失。 首先，設計人員可以直接在系統設計和射頻仿真之間進行交互； 其次，如果設計人員進行大規模或相當復雜的射頻設計，他們可能希望將電路仿真任務分配給并行運行的多個計算平臺，或者他們可能希望將由多個模塊組成的設計中的每個電路發送到各自的計算平臺。 模擬器，以縮短模擬時間。

2、人類發展指數

半導體復雜性和邏輯門總數的增加要求集成電路有更多的引腳和更細的引腳間距。 在引腳間距為1mm的BGA器件上設計超過2000個引腳是很常見的，更不用說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個引腳了。 對更快的上升時間和信號完整性 (SI) 的需求需要更多的電源和接地引腳，這需要多層板中的更多層，從而推動對微通孔高密度互連 (HDI) 技術的需求。

HDI就是針對上述需求而開發的互連技術。 微過孔和超薄電介質、更薄的布線和更小的線距是HDI技術的主要特點。

3、剛撓性PCB

為了設計剛柔結合PCB，必須考慮影響組裝工藝的所有因素。 設計者不能簡單地將剛柔結合PCB設計成另一個剛性PCB。 他們必須管理設計的彎曲區域，以確保設計點不會因彎曲表面的應力作用而導致導體斷裂和剝落。 仍然有許多機械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬板重量、銅鍍層、整體電路厚度、層數和彎曲部分的數量。

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4、包裝

現代產品功能日益復雜，要求無源元件數量相應增加，主要體現在低功率和高頻應用中去耦電容和終端匹配電阻數量的增加。 盡管無源表面貼裝器件的封裝在幾年后已經大幅縮小，但當試圖獲得最大極限密度時，結果仍然相同。 印刷元件技術已從多芯片模塊（MCM）和混合模塊轉變為當今可直接用作嵌入式無源元件的SiP和PCB。 在改造過程中，采用了最新的裝配技術。 例如，在分層結構中包含阻抗材料層以及在uBGA封裝正下方使用串聯終端電阻，都極大地改善了電路的功能。 現在，嵌入式無源元件可以獲得高精度設計，從而消除激光清潔焊縫的額外加工步驟。 無線元件也正在朝著提高直接在基板中集成度的方向發展。

5、 信號完整性規劃

近年來出現的新技術涉及并行總線結構和差分對結構，用于串并變換或串。