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PCB 打樣制作能力

PCB樣品特征	能力
品質等級	標準工控機 1-3
層數	1 – 32層
訂單數量	1個+
構建時間	2 – 15 天
材料	剛性：FR2、CEM-1、CEM-3、FR4（標準 - 無鹵素 - 高性能）包括生益、Iteq、Elite Materials Corp.、NanYa、Kingboard、Grace、TUC、Meteorwave
	Flex：PI、PET 包括 Taiflex、Dupont FR & AP、PanasonIC、ShengYi、Doosan、韓華，SF305
	金屬芯：金屬芯鋁基材料包括 Bergquist MP、HT & CML、ITEQ T-Lam、Laird TLAM SS Taiflex、Dupont FR & AP、Panasonic、生益、Doosan。 Arlon,Ventec 和建議的本地材料品牌（詳情請聯系我們的銷售）
電路板尺寸	最大 610mm1200mm (24” 47”)
板厚	剛性電路板: 0.15 毫米 – 10 毫米
板厚	柔性電路板: 0.05 毫米 – 0.16 毫米
板厚公差	/
銅重量	1.0oz – 15.0oz
內層銅重	0.5oz – 12.0oz
Min Trace/Space（軌道/間隙或寬度/空間）	2mil/2mil (0.05mm/0.05mm)
阻焊顏色	綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色或其他
絲印顏色	白色、黑色或其他
表面處理	ENIG / GF /TSO/ I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / 電鍍 Au/Ni/ 浸錫 / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF
最小環圈	500萬
最小鉆孔直徑	機械： 0.1mm
最小鉆孔直徑	激光： 0.05mm
NPTH 孔尺寸公差	±0.025mm
PTH 孔尺寸公差	±.003″ (±0.08mm) – ±.006″ (±0.15mm)
表面/孔鍍層厚度	20μm – 30μm
SM 公差 (LPI)	.003″ (0.075mm)
縱橫比	20:1（板厚：孔徑）
測試	10V – 250V，飛針或測試夾具