軟硬結合PCB
板材：NPG-170
板厚：1.2mm
層數：8層
最小線寬/線間距：3/3 mil
成品銅厚：內層0.5OZ，外層1OZ
驗收標準：IPC6012 CLASS 2 級
表面工藝：沉金
介電常數：4.2
損耗系數：0.010
用途：醫療器械
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
層數：10層
最小線寬/線間距：4/4mil
成品銅厚：內層0.5OZ，外層1OZ
驗收標準：IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝：沉金
介電常數：3.8
損耗系數：0.0055
用途：安防監控設備
層數：8L
結構：3F+5R（8層2層HDI）
紙張類型：PI、PET、PEN
最小孔：0.1mm
PI厚度：0.5mil-2mil
銅厚：1/3oz-2oz
最小線寬/線距：0.1/0.1mm；
NPTH成品孔徑公差：±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔徑公差：±2mil(±0.050mm)
成品板厚度公差：±0.01mm
最小線寬/線隙：0.05/0.05mm
應用領域：高端精密工業傳感器控制板
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
層數：10層
最小線寬/線間距：4/4mil
成品銅厚：內層0.5OZ，外層1OZ
驗收標準：IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝：沉金
介電常數：3.8
損耗系數：0.0055
用途：安防監控設備
名稱：TWS耳機剛性柔性PCB
層數：6L
結構：2R+2F+2R（HDI結構）
板厚：1.0mm
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：1 OZ
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線距：3mil
表面處理：沉金
產品用途：TWS藍牙耳機
工藝難點：rigid flex PCB是一階HDI結構軟硬結合PCB電路板
- PCB制造設備
PCB鉆孔機
PCB圖形電鍍線
PCB阻焊曝光機
PCB圖案曝光機
剝膜蝕刻線
阻焊絲印機
阻焊擦洗線
PCB 飛針測試 (FPT)
全自動曝光機
我們擁有PCB制造和組裝所需的最先進設備
我們的工程師和技術人員提供最可靠的軟硬結合板制造和組裝服務
我們提供 24 小時在線咨詢，您將在 2 小時內收到對您的問題的答復，并在 24 小時內收到報價。
在PCB正式生產之前，我們會進行免費的DFM審查服務，支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
然后
聯系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱