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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
印刷電路板（PCB）
印刷電路板（PCB）
Small BGA circuit board

小型BGA電路板

品名：小BGA電路板

材質：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內外 1/1 盎司

特殊工藝：BGA焊盤0.1mm

產品詳情 數據表

BGA 是什么意思? BGA的全稱是Ball Grid Array（具有球柵陣列結構的PCB），是一種集成電路采用有機載板的封裝方式。 它具有：封裝面積減小，功能增加，引腳數增加。 PCB板在焊接時可以自定心，容易上錫。 高可靠性。 具有電氣性能好、綜合成本低等特點。

品名：小BGA電路板

材質：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內外 1/1 盎司

特殊工藝：BGA焊盤0.1mm

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