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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
印刷電路板（PCB）
印刷電路板（PCB）
Immersion Gold Plate

沉金板

名稱：沉金板

層數：4層

材質：FR4

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內外 1/1/1/1 盎司

產品詳情 數據表

沉金板色澤鮮艷，成色好，美觀大方；沉金形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，能有更好的性能和保證質量，因為沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會影響信號，因為集膚效應中信號的傳輸是在銅層中。金的金屬性質比較穩定，晶體結構比較致密，不易發生氧化反應。因為沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊層與銅層的結合更牢固，不易造成微短路，沉金板的應力更容易控制。

名稱：沉金板

層數：4層

材質：FR4

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內外 1/1/1/1 盎司

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