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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
印刷電路板(PCB)
印刷電路板(PCB)
Small BGA circuit board PCB

小BGA電路板

名稱:小型BGA線路PCB

層數:4層

PCB材料:FR4 TG170

PCB厚度:1.6mm

表面處理:沉金ENIG(金厚2u”)

成品銅厚度:1/1/1/1 OZ

阻焊油墨:綠色、陽光 PSR-4000

最小線寬線距:0.07/0.09mm

BGA 焊盤:0.25 毫米

產品詳情 數據表

BGA的全稱是Ball Grid Array(具有球柵陣列結構的PCB),是一種大型元器件的引腳封裝方式。 不同的是周圍列出的“1度空間”單排針,如鷗翼式伸展腳、扁平伸展腳或J形腳縮回腹底等; 改為腹底全陣列或部分陣列,采用二維空間面積分布的焊球作為芯片封裝到電路板焊接互連工具。 具有封裝面積小、功能增加、引腳數增加、可靠性高、電氣性能好、綜合成本低等特點。

名稱:小型BGA線路PCB

層數:4層

PCB材料:FR4 TG170

PCB厚度:1.6mm

表面處理:沉金ENIG(金厚2u”)

成品銅厚度:1/1/1/1 OZ

阻焊油墨:綠色、陽光 PSR-4000

最小線寬線距:0.07/0.09mm

BGA 焊盤:0.25 毫米

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