通信主板OEM代加工

名稱：通信主板OEM代加工

SMT線數：7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能：3000萬點以上

檢測設備：X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

調查獲取報價

產品詳情數據表

高頻混合夾板包括底板，底板從下到上依次折疊放置在第一內線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。定位線路層，第二外線層，基板底面第二層阻焊油墨層，基板包括高頻區和輔助區，輔助區最后固定，高頻區頻率區鑲嵌應位于固定位置。本實用新型提供一種高頻混合夾板，分為高頻區和輔助區兩部分。提供機械支持。本實用新型公開了高頻區獨立設置，僅高頻區采用高頻材料制成。在滿足高頻信號的情況下，盡量減少高頻板材料的使用，降低生產成本。

高頻混合產品分類層數：6層使用板：Ro4350B+FR4厚度：1.6mm尺寸：210mm*280mm表面處理：鍍金最小孔徑：0.25mm應用：通訊特性：高頻混壓

我們提供通訊主板OEM代工服務。鑫景福是您的一站式OEM代工公司。

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